林晓玲:为芯片质量护航 做科技强国实践者

2025-04-14 来源:本网
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  林晓玲,现任工业和信息化部电子第五研究所学术带头人、正高级工程师。从业21年,林晓玲与团队专注集成电路可靠性与失效分析技术及应用研究,取得了系列原创性成果。

  芯片背面减薄技术,为大国重器保驾护航

  在2025年广东首场巾帼劳模工匠宣讲进校园活动上,林晓玲问华南农业大学参加活动的学生:“大家听说过嫦娥登月探测器,和玉兔登月车吗?知道探月工程的绕落回三期计划吗?”以此引题,详述了“嫦娥”和“玉兔”升空前评估试验时遇到的瓶颈问题:芯片太厚,地面的辐射源能量不够,无法开展抗辐射能力评估,若仪器上天之后扛不住太空中的辐射,将面临数据丢失、功能中断、大电流烧毁的性能风险。

  林晓玲所在的项目组研发并且掌握的芯片背面减薄及辐照增透技术就是评估中的关键技术。把芯片从1mm左右减薄到100微米左右,精度±2微米,并保证减薄前后电性能不变,五所是国内唯一具备这个技术的单位。

  林晓玲回忆,当年航天五院送来的抗辐射加固的FPGA样品,仅仅一颗,造价之高,结构之复杂,评估难度之大,是团队前所未遇到过的。通过通力合作,她和团队最终成功将初始1毫米的芯片减薄到0.1毫米,比指甲还薄,同时还保证了样品的电性能、电功能都完好无损,实现了评估技术里程碑式的突破。

  “这个技术,从无到有,一点点的改进、创新,无论哪种封装形式的单个电路,相应的减薄技术我们都攻克了,都可以解决抗辐射能力评估时的样品问题。”林晓玲自豪地介绍道,哪怕是直接焊在电路板上的电路,通过从前面单个电路的减薄方法的融会贯通、创新,再结合自主设计、制作的工具套装,最终都能做到“不用拆,直接减”,形成了独创的板上倒装封装芯片的背面减薄技术。这项技术更是吸引了加拿大萨省大学的教授不远千里带着电路板、带着试验系统来寻求合作。作为一名中国的科研工作者,她表示自己的民族自豪感再一次被点燃:“深空探测、航天强国,能参与到其中并发挥作用,那种喜悦和自豪是无法言喻的,足以激励我们在科研的道路上愈战愈勇。”

  把人生理想融入国家和人民的事业

  除了个人刻苦钻研,团队的力量不可忽视。在之前负责的一颗卫星的归零分析中林晓玲深有体会。这颗卫星在临发射前,检查出了问题。卫星研制方、用户方、卫星型号两总等多方努力一个多月的情况下,依然找不到失效原因,无法归零,卫星发射任务严重受影响。当她接到这个时间紧、任务急、难度大的归零分析任务时,心里是没底的,甚至心有畏惧。幸得领导、同事的支持鼓励,林晓玲迅速调整心态,组建了9个人的团队,在卫星相关三方见证下,经过10天的连续作战,找到了原因,顺利完成归零任务。近年来,林晓玲团队先后获得省部级一等奖、中国电子信息科技创新团队奖、全国五一巾帼标兵岗、巾帼文明岗等荣誉,林晓玲个人获得“全国先进工作者”“广东省五一劳动奖章”“广东省三八红旗手”“广东好人(敬业奉献)”等表彰。

  工作之余,林晓玲喜欢在学习强国上看新闻、看纪录片、人物传记。她表示,南仁东、黄旭华、叶培建、于敏等时代人物不计较功名利禄,一辈子只做一件事的精神情怀让她深受触动。“把人生理想融入到国家和人民的事业中去,会让工作思路更清晰、目标更明确,而且变得更有价值、更有意义、更有动力。”林晓玲表示,高水平科技自立自强还有很长的路要走,大家心往一处想、劲往一处使,人人都为科技强国、制造强国贡献一份力,国家将变得更强大。

  林晓玲还表示,将充分发挥先进典型示范引领作用,积极做劳模精神、劳动精神、工匠精神的实践者、弘扬者、传承者,不忘初心、牢记使命,以科技创新为己任、做科技强国实践者。用“一辈子只干一件事”的执着坚持续写可靠性事业新的时代篇章,为中国“芯”早日强大、高水平科技自立自强作出更多的贡献。

  劳模寄语

  常怀感恩之心,戒骄戒躁,无论做什么,脚踏实地的做,用心,总会有收获;常思家国之情,有国才有家,利国利民的事,再小都值得做,再多都不为过。